IT之家6月20日消息，台积在6月16日的电成到年地投技术研讨会上透露，到2025年，熟和其成熟和专业节点的专业资新产能将扩大约50%。该计划包括在中国大陆、节点将增中国台湾、产中厂日本建设大量新晶圆厂。国日此举将进一步加剧台积电与格芯、台积、电成到年地投国际等芯片代工厂商之间的熟和竞争。

近年来，专业资新各种计算和智能设备的节点将增需求激增，引发了全球芯片供应危机，产中厂进而影响到汽车、国日消费电子、台积PC和众多相邻行业。

台积电表示，现代智能手机、智能家电和个人电脑已经使用了数十种芯片和传感器，而这些芯片的数量（和复杂性）只会越来越多。此外，智能汽车芯片市场即将爆发，汽车已经使用了数百个芯片，预计几年后每辆车的芯片数量将达到1,500颗左右。

为此，台积电将在四个新制造设施上投资，在未来三年内将成熟/专业化产能提高50%：

日本熊本的Fab23Phase1

中国台湾台南的Fab14Phase8

中国台湾高雄的Fab22Phase2

中国大陆南京的Fab16Phase1B

IT之家了解到，台积电还在 2022年技术研讨会上介绍了关于未来先进制程的信息，N3工艺将于2022年内量产，后续还有N3E、N3P、N3X等，N2（2nm）工艺将于2025年量产。

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